Ryzen 5 5500 R5 5500 B550 3,6 ГГц 6-Ядерный 12-потоковый процессор Процессор 7 Нм L3 = 16 М Сокет AM4 Высококачественный процессор



  • 8 066.24₽

Доступные опции


Технические характеристики

Количество PCI:

2

Модель AMD:

AMD Ryzen 5 5500

Специальная функция:

Нет

Поддерживается RAID:

no

Объем кэш-памяти L3:

16 МБ

TDP по умолчанию / TDP по УМОЛЧАНИЮ:

65 Вт

Комплектация:

No

Производитель чипсета:

AMD

Процесс чипирования:

7 нанометров

Набор микросхем:

AMD B550

Тип сокета:

AM4

Максимальный объем оперативной памяти:

256 ГБ

Сценарий использования:

Прочее

Тип:

6

С процессором:

ДА

Применение:

Для рабочего стола

Количество процессоров:

12

Фирменное наименование:

SORBANG

Тип интерфейса хранения:

SATA

Поддержка типа памяти:

DDR4

Встроенная локальная сеть:

Wi-Fi (AC)

Задние порты ввода-вывода:

HDMI 1.2

Стандарты PCI - E:

PCI - E 3.0

Совместимость с процессорами:

AMD Ryzen 5000 Series-R5

Происхождение:

Материковый Китай


Описание

Ryzen 5 5500 R5 5500 B550 3,6 ГГц 6-ядерный 12-потоковый процессор Процессор 7 Нм L3 = 16 М Сокет AM4 Высококачественный процессор

Пожалуйста, обратите внимание:

1. Процессор есть в наличии, царапины на процессоре-это нормально, если вы возражаете, пожалуйста, не покупайте, все продукты на 100% оригинальные, и они строго тестируются перед поставкой, чтобы убедиться в их правильности.

2. Эта ссылка содержит только один процессор и не упакована.Пожалуйста, убедитесь, что ваш компьютер и компоненты совместимы с этим процессором перед покупкой, чтобы избежать дополнительных расходов на доставку и задержек.

Процессор R5 5500 can поддерживает только память REG ECC.

Процессор R5 5500CPU can поддерживает память dekstop.

Технические характеристики Ryzen 5 5500

Общая информация

Тип

Сегмент рынка

Для рабочего стола

Семья

Номер модели

Номера деталей процессора

100-000000457 - микропроцессор OEM / tray

100-100000457BOX - микропроцессор в штучной упаковке

Частота 3,6 ГГц / 3600 МГц

Максимальная частота turbo 4,2 ГГц / 4200 МГц

Комплектация

1331-контактный корпус micro-PGA с крышкой

Разъем

Дата введения

Архитектура / микроархитектура

Микроархитектура

Zen 3

Ядро процессора

Сезанн

Производственный процесс

Процесс изготовления полупроводниковых транзисторов TSMC 0,007 микрона

Die

180 мм2 (матрица процессора)

Ширина данных

64 бита

Количество ядер процессора

6

Количество потоков

12

Единица измерения с плавающей запятой

Встроенный

Размер кэша 1-го уровня

8-полосные кэши ассоциативных инструкций размером 6 x 32 КБ

8-полосные кэши ассоциативных данных размером 6 x 32 КБ

Размер кэша 2-го уровня

8-полосный ассоциативный унифицированный кэш размером 6 x 512 КБ

Размер кэша 3-го уровня

16 МБ 16-полосный ассоциативный общий кэш размером

Физическая память

128 ГБ

Многопроцессорность

Однопроцессорность

Расширения и технологии

Инструкции MMX

Расширения для MMX

SSE / Потоковые расширения SIMD

SSE2 / Потоковые расширения SIMD 2

SSE3 / Потоковые расширения SIMD 3

SSSE3 / Дополнительные расширения потокового SIMD 3

SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Расширения потокового SIMD 4

SSE4a

AES / Инструкции по расширенному стандарту шифрования

AVX / Расширенные векторные расширения

AVX2 / Расширенные векторные расширения 2.0

Инструкции по ИМТ / BMI1 + BMI2 / битовым манипуляциям

F16C / инструкции по 16-битному преобразованию с плавающей запятой

Инструкции умножения-добавления FMA3 / 3-операнда F

Расширения SHA / алгоритма безопасного хэширования

64-разрядная технология AMD64 / AMD

SMT / одновременная многопоточность

Технология AMD-V / AMD Virtualization

Precision Boost 2

Функции безопасности

EVP / улучшенная защита от вирусов

Предотвращение доступа к SMAP / режиму супервизора

Защита от SMEP / выполнения в безопасном режиме

Функции с низким энергопотреблением

Чистая мощность [1]

Интегрированные периферийные устройства / компоненты

Написать отзыв

       

Сопутствующие товары